高纯铝产品具有较好导电性、导热性，对大气有很强的抗腐蚀性能。随着中国经济的发展，被广泛应用于溅射靶材、蓝宝石单晶、LED 等领域，用作超导电缆的稳定化材料，在电子领域5N高纯铝用于制造光电子存储媒体，如CD、CD-ROM、CD-RW、数据盘或微型盘、DVD硬盘等，在硬盘中用5N高纯铝溅射膜作为光反射层。高纯铝中的杂质含量极少，具有特殊的性能优点。杂质元素含量越低，金属间化合物密度越小。作为良好的导电体使用，在极低温区域的电阻值非常小，对紫外线有很高的反射率，对腐蚀性强的气体、溶液有很高的抗腐蚀性。是集成电路产业链中的重要基础材料。

由于高纯铝性能优良是做为电子信息产品最佳的基础材料之一，但是现行的高纯铝标准，对产品的Th、U、V、B等化学成分元素控制，不能与目前快速发展的铝电子材料适应，对Fe、Cu、Zn、Ti等元素也有更高的要求，因此提出尽快修订本标准，完善高纯铝产品的品种及指标要求。

查阅国际相关标准和国内外客户的相关技术要求，力求做到标准的合理性与实用性，积极向国际标准靠拢，做到标准的先进性。

本标准规定了高纯铝锭的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及质量证明书、订货单（或合同）内容。

本标准适用于以Al99.995%以上精铝为原料，采用偏析熔炼法(分步结晶法 、定向凝固提纯法、区域熔炼法)或电化学精炼法（电解法）生产的高纯铝锭。

主要技术内容变化如下：

    1）增加Al6N5纯度的牌号，相对原有牌号，Fe、Cu、Zn、Ti等元素的要求更高；

    2）更改Al6N、Al5N5、Al5N纯度化学成分中Th、U、 V、B等元素的要求；

    3）更新相应的化学分析方法。

近年来国内、外客户针对产品个性化的期望较高，拟修订的高纯铝锭行业标准主要参考相关客户及公司产业链下游所需原料质量要求，对制订该行业标准有一定的指导意义。

5N及6N超高纯铝主要应用于半导体工业，占96%；用于超导体的占4%。

除国内部分客户提出执行原行业标准外，暂无特殊要求，6N高纯铝也有相关国外客户提出的供货信息参考使用。