本标准拟修订的主要内容为:
1、对金粒的用途进行扩展。基于高品质金在微电子、半导体、靶材、航空航天等行业上应用越来越广泛,所以在原有珠宝首饰等用途基础上,增加其在微电子、半导体、靶材、航空航天等行业上的应用。
2、对金粒产品的分类进行调整。近些年来,金冶炼生产技术和管理快速发展、取得明显进步,金产品的品质也得到明显提升,随着金消费市场的不断开放,对金产品的需求向个性化、高品质需求有明显转变。本次修订,将删除原标准中IC-Au99.5牌号,在保留IC-Au99.95、IC-Au99.99牌号的基础上,新增IC-Au99.995、IC-Au99.999牌号。
3、对金粒的粒径进行调整。在市场需求多元化和企业配重等各环节管理精细化的促进作用下,更小的金粒粒径能更好的满足市场和企业需求,本次修订将对金粒物理规格中金粒粒径控制上限进行调整,将上限由15mm调整为10mm,不低于1mm的下限不做调整。
4、对组批批量增加单批次重量要求。金的生产、过程质量、产品质量控制不断向精细化控制方向发展,对组批取样、分析的代表性要求越来越高,为保障产品质量稳定,本次修订将对单批次重量作出明确限定,单批次不得超过200kg。
5、对金粒包装要求的重量规格进行调整。随着金产品市场的不断开放,市场上对小批量的金粒重量需求有明显增加,原标准中的包装重量要求已经不能很好的满足市场需求,本次修订将删除2kg、2kg的包装规格,在保留1kg包装规格的基础上,新增50g、100g、200g、500g包装规格,更好的适应市场需求。