YS/T 604-2006《金基厚膜导体浆料》自2006年发布、实施以来，金浆料实际生产和应用情况有了很多变化，标准对应的技术、产品变化较大，标准内容已不适应发展需要。因此本项目将对原标准进行修订和完善。金基电子浆料通过厚膜工艺用于制造厚膜混合集成电路,应用领域涉及高端电子产品，对稳定性及可靠性要求高。随着应用范围的扩大，浆料的品种和牌号也相继增加，原有的标准已不适应发展的需要，因此，制定（修订）金基电子浆料的产品标准，适应有关单位的实际需要，加强规范化管理是非常重要的。随着电子元件的小型化、片式化、低噪声、高性能、复合化、多功能的发展趋势进一步加速，电子整机和表面组装技术的高速发展，推动了电子浆料技术的进步。我国对电子浆料的需求亦十分巨大，四十多年来，国内许多科研及生产单位积极开展了厚膜电子浆料产品的研究和开发，有些成果达到了国际先进水平，并且正在积极实施产业化。金基电子浆料由于具有高可靠性、良好的导电性以及导热性，是对稳定要求高的电子装备中必须的材料，随着应用范围的增加，金基电子浆料的品种和牌号也相继增加，原有的标准已不适应发展的需要，因此需要对原标准进行修订和完善。另外，纯金导体不适用于锡基的焊料焊接，对于需要钎焊的高可靠电路，在金基焊料中加入铂或者铂钯可以解决耐焊性问题，所以在原标准的基础上新增加金铂和金铂钯浆料的内容以满足相关单位的实际需要。

    对该标准进行修订，符合《国务院关于开展质量提升行动的指导意见》第二条（六）提升装备制造竞争力，加快装备制造业标准化和质量提升，提高关键领域核心竞争力。实施工业强基工程，提高核心基础零部件（元器件）、关键基础材料产品性能，推广应用先进制造工艺，加强计量测试技术研究和应用。发展智能制造，提高工业机器人、高档数控机床的加工精度和精度保持能力，提升自动化生产线、数字化车间的生产过程智能化水平。推行绿色制造，推广清洁高效生产工艺，降低产品制造能耗、物耗和水耗，提升终端用能产品能效、水效。加快提升国产大飞机、高铁、核电、工程机械、特种设备等中国装备的质量竞争力的指导精神。四部委联合印发的《原材料工业质量提升三年行动方案(2018-2020 年)》到2020年，我国原材料产品质量明显提高，部分中高端产品进入全球供应链体系，供给结构得到优化，原材料工业供给侧结构性改革取得积极成效。急需对原标准的关键技术指标固体含量、细度、粘度、方阻、烧成膜厚、可焊性、剥离附着力进行修订和提升，提高产品的核心竞争力，适应和支撑行业的快速发展。

本规范规定了厚膜金基导体浆料的要求、质量保证规定、交货准备等，适用于厚膜混合集成电路、传感器等元器件的厚膜金基导体浆料。厚膜金基导体浆料按所含贵金属的种类分为二类：厚膜金导体浆料、厚膜金合金导体浆料。本标准是对YS/T 604-2006《金基厚膜导体浆料》的修订。本标准与YS/T 604-2006相比，主要有如下变动：

——修改章条号1：“本规范适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料”改为“本规范适用于厚膜混合集成电路、传感器等元器件的金导体浆料、金基焊区浆料和引线连接用金浆料”。

    ——修改章条号3：定义“由超细金粉、玻璃粉、氧化物、有机载体、添加剂等组成的一种满足于印刷或涂敷的膏状物。”改为：“由超细金粉、有机载体组成；或者由超细金粉、玻璃粉、氧化物、有机载体、添加剂等组成；或者由超细金粉、超细铂粉、超细钯粉、玻璃粉、氧化物、有机载体、添加剂等组成，满足于印刷或涂敷的膏状物。”——增加章条号4.1：  原料要求：用于制备金基厚膜导体浆料的金﹑钯和铂等贵金属原料的纯度应不小于99.95%。修改章条号4.2：  金基厚膜导体浆料分类及用途，增加4.2.1 金导体浆料，可用于制作厚膜混合集成电路、传感器等元器件的导线或电极；增加4.2.2 金基焊区浆料，可用于制作厚膜混合集成电路的焊接区（焊盘）；增加4.2.3 引线连接用金浆料，可用于传感器电极引线的连接。修改章条号4.4 金基厚膜导体浆料组成，增加：4.4.1 金导体浆料由超细金粉末、玻璃粉、氧化物粉、添加剂和有机载体四部分组成。增加：4.4.2 金基焊区浆料由超细金粉、合金添加剂（符合超细铂粉或超细钯粉）、玻璃粉、氧化物粉、添加剂、有机载体组成。增加：4.4.3 引线连接用金浆料由超细金粉末和有机载体两部分组成。修改章条号 4.5 ：涉及表1、表2、表3。增加：表4金基厚膜导体浆料的外观质量。修改章条号6.3。增加：6.3.1金导体浆料每批产品应进行固体含量、细度、粘度、方阻、烧成膜厚、可焊性、剥离附着力及外观的检验。热压金丝焊（拉力）、超声铝丝焊（拉力）在需方有需要并在订货合同中注明时进行检验。增加：6.3.2金基焊区浆料每批产品应进行固体含量、细度、粘度、方阻、烧成膜厚、可焊性、剥离附着力及外观的检验。增加：6.3.3引线连接用金浆料每批产品应进行固体含量、细度、粘度及外观的检验。APM丝焊拉力在需方有需要并在订货合同中注明时进行检验。

    经ISO、AMS、OCT、ESTM等相关性国外标准查询，尚未见到有关的国际标准和国外标准发布，国外还没有公开这种标准。厚膜金基电子浆料是由导电功能相(Au、Pd、Pt等)、粘结相(玻璃、氧化物)以及有机载体(有机聚合物＋溶剂＋其它添加剂)组成，经机械混合(球磨、轧制)成均匀的具有流平性及触变性的浆料，通过丝网印刷、浸渍、喷涂等方式转移到不同的基材上(导体、半导体或绝缘体)并经烧结或固化形成具有特定电学性能的膜层(导体、电阻或介质)。这一领域的研究开发涉及或涵盖的专业有无机化学、有机化学(有机合成、高分子材料)、材料学、冶金化学、化学工程学、物理学等，是集化工、冶金及电子为一体的高技术密集型产业。厚膜工艺是制造电子元器件的最重要最基本的技术之一，具有设备投资相对较小、工艺简便、电路设计灵活、生产周期短、成本低廉，使用可靠等独特优点。电子浆料是厚膜工艺技术中最重要的基础材料，是用于制作厚膜混合集成电路及其它片式元件(片式电阻、片式电容器、片式电感等)用的关键材料，目前已广泛应用于航天、航空、计算机、汽车工业、通讯等重要领域。九十年代以来，随着电子元件的小型化、片式化、低噪声、高性能、复合化、多功能的发展趋势进一步加速，电子整机和表面组装技术的高速发展，推动了电子浆料技术的进步，如美国九十年代中期电子浆料用贵金属粉末的年用量价值达1.8亿美元，电子浆料的价值达30亿美元。我国对电子浆料的需求亦十分巨大，据1998－1999年市场保守的估计，全国年需各类电子浆料达300吨，价值达10亿人民币。三十多年来，国内许多科研及生产单位积极开展了厚膜电子浆料产品的研究和开发，有些成果达到了国际先进水平，并且正在积极实施产业化。金基电子浆料由于具有高可靠性、良好的导电性以及导热性，是高稳定要求的军用电子装备中必须的材料，随着应用范围的增加，金基电子浆料的品种和牌号也相继增加，原有的标准已不适应发展的需要，因此需要对原标准进行修订和完善。