随着技术发展，IGBT模块用陶瓷复合用铜带因其各种优异特性，引起各大器件公司的高度重视，与此相适应的电子封装与基板材料的开发趋势要求材料具有高纯度、低应力、低热膨胀、高热传导和高耐热性等特征。陶瓷覆铜材料既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性能，是IGBT功率模块封装的不可或缺的关键基础材料。陶瓷上表面直接焊复铜带材，使铜与陶瓷之间仅仅存在很薄的过渡层，去除了敷铜层与陶瓷之间的低热导率的焊料，降低其热阻。适用于电力电子及半导体模块，如LED组件、聚光太阳能电池、封装外壳中的功率模块等，利于提高可靠性、扩大功率、简化结构和集成智能化模块。
陶瓷复合带中所用的铜带对技术要求高，为保证符合材料的致密性和高温稳定性，无氧铜在高温下要保持细晶状态，材料技术和制备难度大。
陶瓷覆铜板是在高温，流动气氛下铜带与陶瓷基片的复合材料。它具有优良的热导性，稳定的机械性能等，已成为目前电力电子模块制作、结构技术和互联网技术的基础关键材料。研究表明，晶粒大小将影响铜带和陶瓷的结合强度。晶粒较细，铜带与陶瓷基板结合非常紧密，有着结合力高、电阻率低的优点。
为确保无氧铜带满足使用要求，制定专用生产工艺，通过材料、加工率和退火工艺控制，同时严格控制薄带板型、表面质量控制等难题，确保无氧铜带满足高温热稳定性。本项目材料的开发成功,可实现进口替代，为陶瓷复合铜带材料国产化提供支撑。
目前，国内外尚无陶瓷复合无氧铜带专用技术标准。由于无标准可依，产品的性能、尺寸公差和内质量评价指标和评价方法存在差异，市场不规范。本标准的制定有利于促进陶瓷复合用铜带的推广应用，有助于促进我国新能源产业的发展。本标准的制定有助于铜产品转型升级、消化过剩产能，并促进新产品、新技术发展，提升节能环保产业供给质量和水平。
为规范陶瓷复合无氧铜带的技术要求，稳定提高产品质量，需制定陶瓷复合用铜带的行业标准，该标准可起到规范市场、引导市场的作用，且可填补国内标准空白。按该标准组织生产的产品投入使用后，不仅可产生较好的经济效益，且具有很高的社会价值，对推动铜带的应用有着重要的意义。因此，制定陶瓷复合无氧铜带标准是非常必要的。
本标准符合《国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）》（国办发〔2015〕89号），三、重点领域，（一）加强经济建设标准化，支撑转型升级，专栏2、工业标准化重点，材料中完善钢铁、有色金属等原材料工业标准，加快标准制修订，加快传统材料升级换代步伐重点开展新型功能材料、积极开展前沿新材料领域标准预研，有效保障新材料推广应用，促进材料工业结构调整的国家标准化体系建设发展规划。
本标准符合原材料工业质量提升三年方案（2018-2020），有色金属行业：高技术船舶、先进轨道交通、节能与新能源汽车等重点领域用有色金属材料质量均一性提高，中高端产品有效供给能力增强。