通信用非气密光电子器件可靠性试验方法

■制定 □修订

□IDT □MOD □NEQ

□FTP

33.180.01

中兴通讯股份有限公司、中国联合网络通信集团有限公司、中国信息通信研究院

中国信息通信科技集团有限公司,武汉华工正源光子技术有限公司,青岛海信宽带多媒体技术有限公司,上海诺基亚贝尔股份有限公司,武汉光谷信息光电子创新中心有限公司

随着光电子器件封装技术的发展，以及光模块降成本需求的推动，光电子器件封装有从气密转向非气密的技术趋势。光电子器件工作在非气密环境，需要考虑各种环境因素对器件工作状态和寿命的影响，如水汽、腐蚀性气体、尘湿等等。然而，目前业界没有针对非气密光电子器件制定全面和统一的可靠性试验标准。因此，为保障非气密光电子器件的质量，推进非气密光电子器件的广泛应用，降低光通信系统成本，非常有必要开展非气密光电子器件可靠性试验方法的研究和标准制定，引导行业发展。 尽快开展通信用非气密光电子器件可靠性试验方法的行业标准制定，有利于尽早统一和规范通信用非气密光电子器件可靠性试验方法，有效保障非气密光电子器件产品质量，推动我国高速光传输相关产业链规范化发展，及时满足我国大规模云服务和其他不断增长的数据中心存储和处理需求，进一步支撑我国信息化产业及应用的高速平稳发展。 因此，申请启动进行通信用非气密光电子器件可靠性试验方法的行业标准制定工作。

本标准规范了通信用非气密光电子器件可靠性试验方法的一般要求和详细要求，包括：试验目的、设备、条件、程序、检验及失效判据。。 本标准适用于通信用非气密光电子器件，包括但不限于激光器、铟磷收发芯片、硅光收发芯片，以及由它们组成的组件或模块，简称“非气密光电子器件”。

1 光器件封装从气密转向非气密成为现在产品研发主流。非相干组件采用COB（板上芯片，Chip On Board）封装；相干组件采用BGA（球栅阵列，Ball Grid Array）封装，均为非气密封装。中兴通讯已开展多年的COB和BGA非气密封装光电子器件产品自主研发，国内多家光模块厂商也在批量生产相关非气密器件产品。但目前没有统一和全面的非气密可靠性试验要求规范； 2 目前暂未有国外相关标准； 3 该标准项目与YD/T 2342-2011 通信用光电子器件可靠性试验方法 配套使用 4 该标准目前暂无知识产权纠纷。