随着5G的商用普及，不仅增加了通信基站和消费终端的规模和数量，同时设备所用电子元器件的功率和发热量也随着数据使用量的增大而剧烈变化。据测算，温度每升高2 ℃，电子元器件可靠性将会下降10%，50℃时的寿命只有25℃时的1/6，因此电子器件的散热性能成为制约其使用寿命的关键因素之一。

导热硅凝胶作为一种新型的热界面材料，不仅继承了有机硅材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等特性，并集成了导热硅脂和导热硅胶垫各自优点。主要用于电子元器件和散热器的界面之间的传热，在5G基站、消费终端以及动力电池领域均受到广泛关注和青睐。

作为5G通讯行业的关键材料，导热硅凝胶不仅影响5G基站和消费终端的使用寿命和可靠性，更关乎行业的长远发展。据预计，2021-2025年热界面材料市场的CAGR为 9.69%，2025年市场需求有望超过250亿元，导热硅凝胶的市场规模保守估计将达到30亿元以上，除5G通讯、消费电子外，可穿戴设备、VR、无人机等新兴领域，也有望成为导热硅凝胶应用拓展的强大驱动力。

目前，国内导热硅凝胶厂家如雨后春笋般涌现，但主要集中在中低端市场竞争，高端市场仍被国外垄断。由于缺乏相关标准，国内导热硅凝胶市场发展较为混乱和无序，部分厂家对产品指标夸大其词，只从导热系数等有限的维度来评价产品，对产品的可靠性评价不够，产品关键性能测试未形成行业统一规范。

为了引导导热凝胶市场的健康发展，急需建立相关标准，规范行业行为，提升国内产品质量和竞争力，为促进5G通讯、消费电子等行业发展提供先进的封装材料。

本标准主要规定了一种电子工业用导热硅凝胶的术语、产品分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。主要技术内容包括：

1.导热系数、硬度、挤出速率、阻燃、挥发份等

导热硅凝胶的导热系数决定了电子元器件的散热效果，挤出速率与施工效率息息相关，挥发份关乎电子产品的电气稳定性和可靠性。

2. 可靠性要求

导热凝胶的可靠性要求包含耐高温、耐湿热、耐冷热冲击三大耐老化测试。

目前，国际市场上，导热材料行业已经形成了相对比较稳定的市场竞争格局，全球几大热界面材料制造商主要由国外的几家知名厂家垄断，如Laird（莱尔德）、Bergquist（贝格斯）、Parker Chomerics（派克固美丽），此外还包括陶氏（陶熙）和瓦克，产品高端且布局十分广泛，能提供非常完善的热界面解决方案，在国际及国内中高端市场上处于垄断地位。国内市场上，由于中国企业在导热材料领域起步较晚，在巨大的市场需求推动下，近年来生产企业的数量迅速增加，但绝大多数企业品种少，同质性强，技术含量不高，产品出货标准良莠不齐，未形成产品的系列化和产业化，多在价格上开展激烈竞争。

标准参照国外先进公司标准，目前国内外尚无相关标准。

标准不涉及知识产权。