YS/T 606-2006《固化型银导体浆料》自2006年发布、实施以来，固化型银导体浆料实际生产和应用情况有了很多变化。近年来，随着电子工业在众多新领域的不断拓展，传统用于电子元器件的几种银浆已远远不能满足电子工业的发展需求。许多电子元器件厂家对用于电子元器件的银浆使用工艺、材料、技术要求等方面提出了新的要求，银浆的应用领域也更为广泛。因此，需要修订标准以适应银浆发展的需求。 随着电子信息材料迅速发展，产品向轻、薄、小、多元化的方向发展。新开发应用的银浆种类也越来越多，《固化型银导体浆料》中所规定的使用工艺，性能，测试方法等已不能满足现有产品的需求。修订标准使其适应银浆发展的需求，对银浆的开发和生产可以起到规范和引导的作用，有利于推进行业的发展。

    对该标准进行修订，符合《国务院关于开展质量提升行动的指导意见》第二条（六）提升装备制造竞争力，加快装备制造业标准化和质量提升，提高关键领域核心竞争力。实施工业强基工程，提高核心基础零部件（元器件）、关键基础材料产品性能，推广应用先进制造工艺，加强计量测试技术研究和应用。发展智能制造，提高工业机器人、高档数控机床的加工精度和精度保持能力，提升自动化生产线、数字化车间的生产过程智能化水平。推行绿色制造，推广清洁高效生产工艺，降低产品制造能耗、物耗和水耗，提升终端用能产品能效、水效。加快提升国产大飞机、高铁、核电、工程机械、特种设备等中国装备的质量竞争力的指导精神。四部委联合印发的《原材料工业质量提升三年行动方案(2018-2020 年)》到2020年，我国原材料产品质量明显提高，部分中高端产品进入全球供应链体系，供给结构得到优化，原材料工业供给侧结构性改革取得积极成效。急需对原标准的关键技术指标固含量、粘度、细度、方阻、抗挠折性进行修订和提升，提高产品的核心竞争力，适应和支撑行业的快速发展。

    现行标准4.3使用工艺不满足现有产品的需求，删除膜片开关用低温银浆的干燥温度和干燥时间，膜片开关用低温银浆的固化温度修改为80-160℃，固化时间修改为1-90min；4.4性能表2中删除膜片开关用低温银浆不挥发物含量，粘度范围修改为1-40Pa·s，表3中修改膜片开关用低温银浆的方阻为≤40mΩ/□，硬度为≥2H，抗挠折性为△R≤300%；附录A中转速改为20r/min，附录D银浆抗挠折性测试方法进行修改。

    目前基本查不到固化型银导体浆料的国际标准、国家标准和行业标准，针对单项产品国内外公开的是产品说明书，各企业的产品企业标准都属保密范畴，同时印刷线路板生产已基本由美国、日本和韩国转移至中国大陆生产，国内技术标准已代表行业发展水平。本研究项目依托贵研铂业在膜片开关银浆和碳膜电位器银浆等印刷线路板银浆领域所积累的技术优势，集中目标和重点突破，建立完备的知识产权和标准体系，提升电子浆料行业的发展步伐和应用能力。