热敏打印技术是指在打印头上安装半导体加热元件，打印头加热接触热敏打印纸后打印出需要的图案。热敏打印技术初期主要应用于商业及零售领域。随着全球科技发展进程加快，电子信息化、自动化程度的提高，以及公共自助服务的发展，热敏打印技术的应用领域迅速扩展到工业制造业、医疗、交通运输、物流、餐饮、自主服务等行业。与传统打印技术相比，热敏打印不消耗碳带、墨盒，打印速度更快且清晰，更加节约使用成本，使用操作更加便捷，其已逐渐取代普通打印，成为打印技术市场主流。在热敏打印行业中，热敏打印头为其关键组成部件，而碳-碳化硅靶材主要用于制作热敏打印头中的保护层，因碳-碳化硅具有优异的非金属材料性能和微弱导电特性，用于保护层可以提高热敏打印头的耐磨性能并充分释放掉因与纸张摩擦而产生的静电荷。

热敏打印是当今世界极富生命力的一个产业，全球仅热敏打印头市场规模就已经达到了20亿元，据相关统计预测5年后，其全球市场即可达到27亿元，年复合增长率为4.2%。随着全球各行业的快速发展及社会服务需求，都将导致热敏打印技术相关产业需求的增加。其中，对于热敏打印头来说，随之相关的制造材料需求量也相应增加。

目前，Kyocera京瓷、东芝、ROHM、AOI电子等美日企业仍然为拥有热敏打印设备制造技术使用的主要厂商。近几年，国内制造业、服务行业的飞速发展，带动热敏打印产业发展的脚步。得益于国内政策扶持，国内热敏打印企业对其产品制造材料的需求促使国产热敏打印相关行业快速崛起，其中热敏打印头的制作作为核心技术的突破变的尤为重要。但由于国外相关厂商的技术垄断，以致目前国内仅少数家企业可自主设计生产热敏打印头用碳-碳化硅靶材，订单需求高于国内企业生产能力，同时也无任何行业标准可供相关企业参考使用。因此，在当今热敏打印行业飞速发展的背景下，急需制定相关标准，以提高市场现有的碳-碳化硅靶材质量，确保其检测规范统一，符合统一标准。

    综上，国内外目前并未发布碳-碳化硅靶材相关的国家或行业标准，因此对热敏打印用碳-碳化硅靶材的生产急需建立行业标准，指导同类产品的研发、生产与销售。

本标准规定了碳-碳化硅靶材的配比、纯度、密度、内部组织结构、焊接结合率、形状与尺寸、外观等要求，主要适用于热敏打印头中保护层。

1. 碳-碳化硅靶材材料配比；

2. 碳-碳化硅靶材的纯度要求是≥99.9%；

3. 碳-碳化硅靶材相对密度≥98%；

4. 碳-碳化硅靶材内部组织均匀；

5. 碳-碳化硅靶材焊接结合率≥95%；

    6.产品表面应清洁光滑，无指痕、油污和锈蚀，无颗粒附加物和其他沾污，无凹坑、划伤、裂纹、凸起等缺陷。

碳-碳化硅靶材主要应用于热敏打印制造行业，属于发展前景比较广阔、市场需求较大的生产研究领域。经查询相关国内外文献资料，未检索到相关国际标准。随着科技发展，在生产及生活中热敏打印技术逐渐取代传统墨水打印方式，且一直处于飞速增长状态。随着我国经济的持续高速增长，“三金工程”等电子信息化管理的不断推进，以及商业/零售、金融、通信、交通/运输等行业服务水平的不断提高，热敏打印相关产品的需求迅速增加。因此热敏打印用碳-碳化硅靶材的市场需求也随之增加。但放眼全球市场，美日厂商占据了主导地位。相关资料显示，在全球热敏打印设备生产领域，美国厂商销售额所占比重超过50%，日本厂商所占比重达到了30%。截至目前，全球最大碳-碳化硅靶材生产商有日本三菱、日本三井。而我国起步晚，以致热敏打印用碳-碳化硅靶材的生产经验匮乏，大部分材料需要依赖进口。在材料国产化政策带领下，国内多家企业开始进行自主碳-碳化硅靶材的生产。

宁波江丰电子材料股份有限公司成立于2005年，是余姚市政府引进、由国家“千人计划”专家姚力军博士领导的海外高层次归国留学人员组成的创业团队所创立的一家高科技企业，专业从事集成电路、平板显示器、太阳能用及其他行业超高纯材料及溅射靶材研发、生产和销售。江丰电子已成为国内技术最先进、材料最齐全、工艺最完整、设备能力最强、产能最大的超高纯度金属材料及溅射靶材生产基地。

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