本标准拟修订的主要内容为:
1、对银粒的用途进行一定的扩展。基于高品质银在微电子、半导体、靶材、航空航天等行业上应用越来越广泛,所以在原有珠宝首饰等用途基础上,增加其在微电子、半导体、靶材、航空航天等行业上的应用。
2、对银粒产品的分类进行调整。近些年来,银冶炼生产技术快速发展、取得明显进步,银产品的品质也得到明显提升,随着银消费市场的不断开放,对银产品的需求向个性化、高品质需求有明显转变。本次修订,将原标准中IC-Ag99.9牌号删除,在保留IC-Ag99.95、IC-Ag99.99的基础上,新增IC-Ag99.995、IC-Ag99.999牌号。
3、对银粒的粒径进行调整。在市场需求多元化和企业配重精细化管理的促进作用下,更小的银粒粒径能更好的满足市场和企业需求,本次修订将对银粒物理规格中银粒粒径控制上限进行调整,将上限由15mm调整为10mm,不低于1mm的下限不做调整。
4、对组批批量增加单批次重量要求。银的生产、过程质量、产品质量控制不断向精细化控制方向发展,对组批取样、分析的代表性要求越来越高,为保障产品质量稳定,本次修订将对单批次重量作出明确限定,单批次不得超过3000kg。
5、对银粒包装要求的重量规格进行调整。随着银产品市场的不断开放,市场上对小批量的银粒重量需求有明显增加,原标准中的包装重量要求已经不能很好的满足市场需求,本次修订将删除15kg、20kg、25kg的包装规格,在保留5kg、10kg包装规格的基础上,新增200g、500g、1kg包装规格,更好的适应市场需求。