先进贵金属电子浆料是高端制造业强国的物质基础，是高新技术发展的先导，伴随着信息微电子整机和表面贴组装技术向小型化、立体集成化快速发展，特别是我国信息化建设对高频、高能新型电子元器件的迫切需要，对小体积、大容量电容器的要求愈益迫切。本项目的实施，紧盯现有烧结型银导体浆料行业标准应用局限，优化和补充现行标准内容，满足高导电、强附着力要求下具有良好印刷适性和热稳定性的厚膜化金属浆料，对于解决半导体陶瓷电容器关键基础材料自主配套，深入落实“中国制造2025”提出的“加快基础材料升级换代”意义重大。

    对该标准进行修订，符合《国务院关于开展质量提升行动的指导意见》第二条（六）提升装备制造竞争力，加快装备制造业标准化和质量提升，提高关键领域核心竞争力。实施工业强基工程，提高核心基础零部件（元器件）、关键基础材料产品性能，推广应用先进制造工艺，加强计量测试技术研究和应用。发展智能制造，提高工业机器人、高档数控机床的加工精度和精度保持能力，提升自动化生产线、数字化车间的生产过程智能化水平。推行绿色制造，推广清洁高效生产工艺，降低产品制造能耗、物耗和水耗，提升终端用能产品能效、水效。加快提升国产大飞机、高铁、核电、工程机械、特种设备等中国装备的质量竞争力的指导精神。四部委联合印发的《原材料工业质量提升三年行动方案(2018-2020 年)》到2020年，我国原材料产品质量明显提高，部分中高端产品进入全球供应链体系，供给结构得到优化，原材料工业供给侧结构性改革取得积极成效。急需对原标准的关键技术指标固含量、粘度、细度、方阻进行修订和提升，提高产品的核心竞争力，适应和支撑行业的快速发展。

    随着浆料技术的发展，某个牌号的浆料已经不局限单个领域的引用，比如用于圆片电容器的银浆现大量用于超声雾化片上，故将原标准中“圆片陶瓷电容器”增改为“圆片陶瓷电容器和超声雾化片用银浆”；根据压电陶瓷滤波器、谐振器用银浆和圆片陶瓷电容器的实际生产使用情况，将表2中关于压电陶瓷滤波器、谐振器用银浆“固体含量”需要从原来“60～80%”改为“50～70%”，“粘度”由原来“200～400Pa·s”改为“100～300 Pa·s”；圆片陶瓷电容器和超声雾化片用银浆的实际生产使用情况与市场要求，将表2中关于圆片陶瓷电容器和超声雾化片用银浆“粘度”由原来“200～400Pa·s”改为“150～300 Pa·s”，“细度”由“≤12.5 μm”修改为“≤10 μm”，表3中的“方阻”由“2-5 mΩ/□”修改为“＜10 mΩ/□”；原标准中未对浆料颜色进行规定，添加表4对颜色进行规定；根据实际运输和贮存要求，分装时要求每瓶净重不大于2000 g，瓶口使用绝缘胶带缠绕，包装箱应贴有“易碎”、“防潮”和“防热”标志等内容。

1.     近年来，受国际高端技术竞争的驱动和下游应用领域增长的拉动，国内分离元件用电子浆料产业发展处于上升阶段。因此，借此机会通过产业结构调整，加大技术研发的力度，紧跟世界分离元件浆料技术开发的最新趋势，促进国内烧结型银导体浆料产品结构向高端高附加值方向转型。 目前基本查不到分离元件电子浆料的国际标准、国家标准和行业标准，针对单项产品国内外公开的是产品说明书，各企业的产品企业标准都属保密范畴，同时分离元器件生产已全部由美国、日本和韩国转移至中国大陆生产，国内技术标准已代表行业发展水平。本研究项目依托贵研铂业在压电蜂鸣片和圆片电容器等分离元件银浆领域所积累的技术优势，集中目标和重点突破，建立完备的知识产权和标准体系，提升电子浆料行业的发展步伐和应用能力。