随着电子工业发展,电子产品小型化、薄壁化、轻量化成为发展趋势;另一方面,出于保护环境的要求,电子部件与印刷电路板的焊接需使用无铅焊料,这就提高了材料的耐温要求。随着5G时代到来,高频和高速领域使用的电子波频率越来越高,导致信号的衰减越来越大。这些新的要求对材料提出了更高的挑战。
作为电子部件的结构绝缘体,LCP具有优异的综合性能,是首选材料,但纯LCP树脂材料耐热、模量不足,各向异性大。通过玻纤增强改性,其各向异性减小,流动性和耐热性完全满足电子部件对薄壁结构部件注射成型和SMT工艺的高温要求。此外,LCP在高频下的介电常数和介电损耗因子非常小,是5G领域最重要的材料之一。玻纤增强液晶高分子是各种性能比较平衡的产品,大规模应用于服务器和基站领域,且适合做结构件,是应用最广泛的改性LCP材料。
然而,目前对于玻纤增强液晶高分子材料尚无统一标准,都是以各自企业标准或者是以客户要求为标准,无法对其进行科学有规划的统一管理和规范。为了能够统一、科学、有效的规范产品,进而推进LCP材料的发展,特提出制定该标准。标准的制定对进一步规范该产品,规范行业,推进行业进步,指导工业生产和应用具有重要意义。