本产品属于《战略性新兴产业分类（2018）》中的七、重点产品和服务目录中的3.2.2.3高品质铜材制造3240*“集成电路引线框架用精密铜带” 。

《中国制造2025》中把新一代电子信息产业、节能与新能源汽车、新材料等产业作为重点发展领域；新材料是实现产业结构优化升级和提升装备制造业水平的保证，是支撑制造业强国的三大基础之一。

我国高端芯片设计与制造技术落后，芯片自给率不足20%。2018年我国集成电路进口额达3120.58亿美元，占我国进口总额14.6%

集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性及先导性产业。集成电路的芯片载体为芯片提供电通路、散热通路、机械支撑等功能，是电子信息产业中重要的基础材料。我国已成为全球最大的芯片及相关材料的生产基地和消费市场，2020年国内芯片载体及相关材料市场规模预计将接近1700亿元。

新一代电子信息的快速发展，铜合金芯片载体材料深加工技术也发生着重大变革，蚀刻铜合金芯片载体材料，是当今世界铜加工行业最具代表性的高端产品之一，铜加工产品的发展趋势是性能上要求高强、高导，品质上要求高精度、低应力。我国蚀刻铜带箔材用材料目前主要依赖进口。

近年来我国铜板带净进口量一直保持在10万吨左右/年，其中蚀刻铜合金带箔材进口量大。主要是国内铜板带箔生产在一些核心技术控制与国外还有较大差异，不能满足客户的使用要求。新一代电子信息产业对铜合金铜板带材的质量要求已不仅仅是尺寸精度高、厚度偏差小、板形是评判产品优劣的重要指标。

目前我国电子信息用铜合金材料主要以中低端产品为主，关键材料长期依赖进口。受制于美国、欧洲、日本等发达国家的技术封锁，高端芯片用蚀刻铜带箔关键材料成为我国重大战略工程强力推进过程中“卡脖子”因素。与之相对应的产品标准在国内还处于空白。

    目前，国内外尚无蚀刻铜合金板带箔材专用技术标准。由于无标准可依，产品的性能、尺寸公差和表面质量评价指标和评价方法存在差异，市场极不规范。为适应国际市场的竞争需要，提高产品竞争力，保证国家关键材料安全，急需制定蚀刻去应力铜带箔专用技术标准，明确标准控制指标，规范我国蚀刻去应力铜带箔材的生产和引导市场，该标准不仅可起到规范市场、引导市场的作用，而且可填补国内标准空白，加快国内蚀刻去应力铜板带箔开发及产业化。按该标准组织生产的产品投入使用后，不仅可产生较好的经济效益，且具有很高的社会价值，对推动蚀刻去应力铜合金带箔材的应用和产业化有着重要的意义。因此，制定蚀刻去应力铜合金带箔材的标准是非常必要的。

标准适用范围：本标准适用于蚀刻去应力铜合金带箔材

主要技术内容：本标准规定了蚀刻去应力铜带箔材的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及订货单（或合同）内容等。主要技术指标如下：

（1）尺寸及其允许偏差：带材厚度0.1mm～1.0mm，带材宽度20mm～350mm，本标准对厚度和宽度允许偏差严格规定、同时对侧边弯曲度、横弯、毛刺也有特殊规定；

（2）板型评定指标：板形≤5 I；

（3）力学性能（抗拉强度、断后伸长率、硬度）、电性能；

（5）内应力指标：≤±50MPa，

（6）蚀刻后翘曲度：≤0.75mm；

    （7）严格的表面要求，对表面缺陷进行定量规定。

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   随着国家“新基建”政策的全面启动，以5G、互联网、物联网、大数据、人工智能为代表的新一代信息技术的快速发展，必将拉动蚀刻铜带箔材需求的快速增长。蚀刻铜带箔材适应工业互联网高集成化、布线细微化、高流通能力的需要，具有广阔的应用前景。目前国内市场需求量在5000吨左右，主要依赖进口。

   我国经过近年来的研制开发，蚀刻铜合金带箔材性能满足使用要求，具备批量生产能力，将逐步替代进口，为国家“新基建”提供支撑。

   随着超大规模集成电路的发展，集成电路向高集成化、多功能化、线路高密度化、高性能化方向发展，对板形、内应力提出了特殊严格的要求。

   经查询，尚未查询到国内外已发布实施蚀刻铜带箔材专用技术标准。

   本项目涉及的蚀刻铜合金带箔材有严格的技术指标要求，从带箔材的状态、力学性能、电性能、表面粗糙度、板型、内应力指标、表面缺陷量化指标等均有严格规定，可以更好的满足使用要求。

       本标准涉及的蚀刻铜板带箔材具有很高的技术先进性，已形成稳定的批量供货和产业化生产能力，填补了国内空白。为打破国外技术封锁，实现进口替代，保障电子信息等领域关键材料安全，规范我国蚀刻去应力铜板带箔材生产和引导市场，亟待制定蚀刻去应力铜板带箔材专用技术标准。