多晶硅作为半导体材料，在电子工业中广泛应用，是光伏、芯片等产业的基础。光伏电池用的太阳能级多晶硅纯度要求大于99.9999%，芯片晶圆用的电子级多晶硅纯度要求高达99.999999999%，5000吨电子级多晶硅中总的杂质含量仅相当于一枚1元硬币重量。多晶硅在生产、包装过程中对洁净度要求极高，任何细微的杂质接触都可能影响多晶硅原料的导电性，致使原材料品质下降，进而使得生产终端光伏电池、芯片良率降低。

在多晶硅产业关键的包装环节，国内大部分原有包装材料表面及内部均含有Al、In、Na、Ca、K、Ni等细微金属元素，在多晶硅的运输、贮存过程中，杂质释放会污染多晶硅，且较难清除，无法应用于半导体产业，相当一部分产品因包装污染而不能达到电子级多晶硅基础要求而降级为太阳能级多晶硅，电子级多晶硅的应用发展也受到产能供给影响，所以我国半导体用的包装材料长期依赖国外进口。同时原有老旧一次性包装所带来的环境污染已经在该行业造成巨大的影响（污染浪费每年已由2013年的3-5万吨上升至10万吨）。

    本规范旨在通过对多晶硅包装、标志、运输、贮存等环节开展针对性的研究及工艺流程改进，大幅降低多晶硅从成品到实际应用端的产品污染风险，提高多晶硅生产制造行业成品品控能力，从而对多晶硅的生产制造行业乃至我国高精端生产制造领域能带来积极的影响。

1. 本项目主要规定多晶硅的包装、标志、运输和贮存的相关要求，提高多晶硅包装的一致性，降低多晶硅从成品到实际应用端的产品污染风险。

   本标准的主要技术内容有：

   1、多晶硅包装材料、包装规格、包装过程等要求；

   2、多晶硅包装上的标志要求；

       3、多晶硅运输、贮存要求及注意事项等。

本项目中规定的多晶硅包装要求目前已经应用在国际多晶硅生产制造的龙头企业，例如，新特能源股份有限公司（全球多晶硅产能第二，已实际应用）、新疆大全新能源股份有限公司（全球多晶硅产能第四，已实际应用）、新疆东方希望有色金属有限公司（全球多晶硅产能第三，试运营）、四川永祥股份有限公司（全球多晶硅产能第四，试运营），韩国OCI等。经多晶硅应用行业多次评估，本项目中拟规定的多晶硅高纯洁净环保包装在洁净程度、专业化物流解决方案领域达到国际领先水平，苏州鸿博斯特超净科技股份有限公司生产的包装材料等主要产品也与美国、日本等国际主流厂商同台竞技，获得国内外多个半导体企业采用。

本标准在国内外均没有相关标准，SEMI PV50-0114《多晶硅用高纯聚乙烯包装材料规范》仅规定了高纯聚乙烯包装材料的要求，具体如何包装以及包装后的标志、运输、贮存等都没有对应内容，本标准也将引用SEMI PV50-0114关于包装材料的要求。

    本规范不涉及到知识产权的问题。