电镀用二水合氯化铜（CuCl₂·2H₂O）主要在化学沉铜中作主盐，为化学镀铜中铜离子的来源，是化学镀铜的关键原料之一，它的纯度和品质对化学沉铜具有十分重要的影响。在印制电路板制造技术中，化学沉铜是很关键的工序，其主要作用是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的。近年来，全球印制电路板行业增速很快，作为化学沉铜原料的电镀用二水合氯化铜未来发展前景十分广阔。

目前市场上生产的普通工业品主要用于无机化工原料制造、化工催化剂制造及助染剂，指标设置为氯化铜含量、硫酸盐含量、镍、铬、砷、铅等，其指标要求无法满足电镀行业的需求。电镀用二水合氯化铜品质好坏对化学沉铜的质量起到了至关重要的作用，因此对其原料要求严于普通工业品，本标准以电镀用户的需要为依据，对氯化铜含量指标，杂质元素如铁、砷、镁、钙、锰、钴、镍、锌、镉、铅和铬等提出了针对性的要求。目前我国电镀用二水合氯化铜每年的需求量约为10000 t，今后随着印制电路板需求的不断扩大，本产品的市场需求还将出现快速增长。由于国内生产工艺水平的差异造成市场上的产品质量良莠不齐，而国内没有统一的标准衡量产品质量，低端产品通过价格竞争，阻碍了行业的良性发展。本标准以客户要求为依据，设置对应的指标和要求，实施后对规范产品质量、指导企业提高生产水平、优化产业结构、满足国内外用户的使用具有十分重要的意义，同时对无机化工标准体系还可以起到进一步补充完善的作用。

本标准规定了电镀用二水合氯化铜的技术要求、检验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输、贮存。

本标准适用于电镀用二水合氯化铜。该产品主要用作为电镀中铜离子添加剂。

本标准为推荐性。

本标准中规定了电镀用二水合氯化铜的技术指标和分析方法，涉及外观、氯化铜含量、水不溶物、铁（Fe）、砷（As）、镁（Mg）、钙（Ca）、锰（Mn）、钴（Co）、镍（Ni）、锌（Zn）、镉（Cd）、铅（Pb）和铬（Cr）。为了满足电镀行业的需要，各项指标要求严于工业品，外观、氯化铜含量和水不溶物采用常规检测方法，阳离子使用ICP-OES法。

1. 国内外对该技术研究情况简要说明：

该产品属于精细无机化工产品，生产技术成熟，产品质量稳定，应用范围相对专一。国内该产品的生产主要集中在铜盐化工行业。

2. 项目与国际标准或国外先进标准采用程度的考虑：

    未收集到国外标准。

3. 与国内相关标准间的关系：

   未查阅到其他相关的国内标准，

4. 指出是否发现有知识产权的问题：

本标准不涉及知识产权问题。