行业标准项目建议书
建议项目名称
(中文)
锡球
建议项目名称
(英文)
Tin ball
制定或修订
□制定 ■修订
被修订标准号
YS/T 1221-2018、YS/T 1222-2018
采用程度
□IDT □MOD □NEQ
采标号
国际标准名称
(中文)
国际标准名称
(英文)
采用快速程序
□FTP
快速程序代码
□B □C
ICS分类号
77.150.60
中国标准分类号
H62
牵头单位
云南锡业股份有限公司
体系编号
M2372
参与单位
云南锡业锡材有限公司、广西华锡集团股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司
完成周期(月)
18
目的、意义
或必要性

    锡球产品应用于有机合成、化工生产、合金制造,以及电子行业中多组集成电路的装配等,对推动先进装备制造业发展发挥着积极作用,符合我国大力推广绿色金属产业政策,拓展锡金属的应用领域,对推动锡金属在其他领域的应用起到了很好的示范和带动作用,对推动我国锡金属加工业的结构调整和产业升级具有重要意义。YS/T 1221-2018、YS/T 1222-2018虽发布尚不足5年,但仍需要开展修订工作,理由如下:

1)标准整合的需要

国家标准化管理委员会《2022年全国标准化工作重点》中提出“三、着力改革创新,增强标准化发展动力”,其中强调要“32.持续优化存量标准结构,实现标准体系动态维护”、“35.推进行业标准代号和范围清理确认工作”。结合国家对标准整合的要求,考虑到锡球、锡粒虽然生产工艺差异较大,但其最终用途基本相同,都广泛应用于镀锡制品、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造,还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂等。其化学成分要求也相近,所以拟将两项标准进行整合。

2)市场需求

根据市场发展需要,后端客户比较关注Pb、As等危害性较大的元素在其应用过程中存在镀液中富集难以管控的风险,在本次修订标准过程中,也同时考虑对原来Pb 含量较高的Sn99.90A、Sn99.95A两个牌号产品的Pb进行了加严,针对Sn99.90、Sn99.95两个级别的产品As含量也进行了加严,同时对三个级别五个牌号产品Cu元素含量也进行加严,以提升产品质量,满足市场需求。

3)原料影响

生产锡粒、锡球产品的原料为符合GB/T728标准的锡锭,由于GB/T728-2020《锡锭》标准修订并发布,其中Sb、Bi、Ag、S等元素范围有调整,带来对锡粒、锡球产品相应化学成分的影响分析,根据下游客户要求来看,球(粒)主要应用领域为电镀阳极原料电镀阳极行业普遍要求铋含量≤0.05%对银含量无要求硫含量≤0.005%铅含量≤0.35%;而修订后的GB/T728-2020《锡锭》中要求铋含量≤0.0200%;含量≤0.0050%;硫含量≤0.0010%;铅含量≤0.0250%;相关GB/T728-2020锡锭指标对终端产品电镀阳极原料无影响。所以此次修订将锡粒、锡球产品中的Sb、Bi、Ag、S元素限量要求调整与GB/T728-2020《锡锭》标准一致。

范围和主要
技术内容

本次标准主要修订内容对比如下:

1. YS/T1221-2018《锡粒》、YS/T 1222-2018《锡球》标准合并为YS/T1222-《锡球》,产品标准名称统一为锡球,通过产品形态分类区分锡球、锡粒,整合外观质量要求、试验要求、组批要求、检验项目、取制样要求、包装运输储存要求等;

2.增加产品分类;

3.修订术语和定义,明确锡球、锡半球、锡粒的定义。

4. 化学成分要求修改后与原标准对比如下:

(1)Sn99.90A牌号中的Pb含量由≤0.032%修改为≤0.025%;

(2)Sn99.90A、Sn99.90AA牌号中的As含量由≤0.0080%修改为≤0.0060%;

(3)Sn99.95A、Sn99.95AA牌号中的As含量由≤0.0030%修改为≤0.0025%;

(4)Sn99.90A、Sn99.90AA牌号中的Bi含量由≤0.015%修改为≤0.020%;

(5)Sn99.90A、Sn99.90AA牌号中的Cu含量由≤0.0080%修改为≤0.0070%;

(5)Sn99.95A、Sn99.95AA牌号中的Cu含量由≤0.0040%修改为≤0.0035%;

(6)Sn99.90A、Sn99.90AA、Sn99.95A和Sn99.95AA牌号中的S含量由≤0.0005%修改为≤0.0010%;

(7)Sn99.99A牌号中的S含量由≤0.0001%修改为不做限制;

(8)Sn99.95A、Sn99.95AA和Sn99.99A牌号中的Ag含量由≤0.0001%修改为≤0.0005%;


国内外情况
简要说明

一、国内外技术或产品应用现状、发展趋势:

1、锡球的生产主要工艺是熔铸法,云锡的现有两种工艺,一种是常规的熔炼法,另一种是采用自行研发的“一次成型”锡球中试技术。将锡原料送入电炉内熔化,在较低的熔化温度下,实现锡和氧化渣分离;将熔融金属送至模具内浇铸成锭,并挤压得到锡杆,在冲床完成切割冲球,使用清水冲洗筛选合格的锡球。

目前国内锡球的生产工艺与云锡的生产方法一致。由于锡具有熔点低232℃,抗拉强度和冲击韧度性能较好等优点。制取锡球创造性地借鉴了钢球生产的工艺流程,采用“金属熔化—挤压—剪切—冲压成型—整形—清洗—干燥”的工艺法生产,整个制球工艺主要由熔炼铸锭,挤压锡杆、剪切冲压、清洗、干燥等关键技术构成,其工艺参数直接表现为挤压模具尺寸设计、挤压速度、冲压进料系统设计、锡杆切割刀具设计、相匹配的球冲压模具尺寸设计、球体出模顶出针的设计、清洗次数、干燥时间、干燥方式等,选择最经济合理各因素之间的相互配合是能否产出锡球、提高生产效率的关键。国内主要锡球生产厂家有云南锡业股份有限公司、广州特铜电子材料有限公司等地企业。

2、锡粒生产原理是利用熔化金属液体的表面张力及熔液的运动黏度,锡液在重力作用下,通过特殊成型锥孔漏板形成水滴形金属颗粒,经冷却成型形成锡粒。

国内锡粒的制备方法主要有飞溅法、机械加工法、熔滴法。国外主要生产地日本采用离心法生产,但生产设备投入较高。国内主要锡粒生产厂家有云南锡业股份有限公司、深圳市、山东、江苏等地企业。均按企业标准或需方技术要求生产和交收。

熔滴法和飞溅法主要包括金属熔化→滴注→冷凝等工序。

应用机械加工方法制造锡粒的流程是锡锭→熔化→浇注→热压→冲压→锡粒→包装。其工艺成熟,能生产合格产品。

云锡的锡粒生产改良了熔滴法工艺,采用公司自行研发的“金属熔化—分散成形—溶剂冷却定型”的工艺技术,将精锡加入熔化炉,用电作热源,加热熔化,分散成形,加入冷却液冷却定型,得到锡粒后过滤筛分、检验合格后进行产品包装,不合格锡粒返回电炉。采用熔融机电整合快速冷却一次成型方式生产,核心在熔融机电整合快速冷却一次成型和定型液的配制及其成型工艺,是国家重点支持的高新技术产品,具有技术先进,低成本、性能高,流程短等特点。

锡球主要应用于电子元器件的表面和引脚镀锡、有机合成、化工生产、合金制造等,是电子电器制造业中不可缺少的重要原材料。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都会使用到锡球。这给锡球产品提供了广阔的应用市场及发展前景。近年来随着国际经济的迅速发展,对锡深加工产品的需求逐步增大,锡球的国内外市场需求量为6000吨左右。

使用锡粒产品生产的镀锡钢板带具有耐蚀、无毒等特点,已广泛应用于食品和饮料加工等行业。目前国内有10多条镀锡生产线,国外有140多条镀锡生产线,镀锡产品的年生产能力超过2100万t。近年来随着国际经济的迅速发展,对锡深加工产品的需求逐步增大。预计国内外锡粒需求量为10000吨/年。

二、标准水平分析

1、采用国际标准和国外先进标准情况

查询ISO国际标准、EN欧洲标准、EC欧盟法规、ANSI 美国国家标准、CSA加拿大标准协会NF法国标准、DIN德国标准、GOST俄罗斯国家标准、JSA日本标准、AS澳大利亚标准等国外先进标准化组织发布的锡球有关标准,均未查询到相关标准信息和资料。

2、国内相似标准。电子行业协会组织起草的SJ/T 11584-2016《锡球规范》,适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。原料来源为铜及铜合金板材、无铅钎料、铸造锡铅焊料、电子产品焊接用锡合金粉等。与本标准的原料、生产工艺、使用方向、检测方法、质量要求等完全不同。与本标准不重复。

3、 BS EN 10205-2016《冷缩锡粒产品黑钢板》,标准使用对象为镀锡钢板材;

4、经查询,国外没有相关标准的信息,标准修订发布后可满足国际贸易需要,标准水平达到国内先进。

5、经查询,未发现有知识产权的问题。





备注
符合《“十四五”原材料工业发展规划》( 四) 提高产品质量:加强质量管理和过程控制。加强材料标准体系化建设,持续开展原材料工业质量提升行动,提高产品质量的稳定性、可靠性和适用性。 
牵头单位
(签字、盖公章)
月 日
标准化技术组织
(签字、盖公章)
月 日
部委托机构
(签字、盖公章)
月 日
[注1] 填写制定或修订项目中,若选择修订必须填写被修订标准号;
[注2] 选择采用国际标准,必须填写采标号及采用程度;
[注3] 选择采用快速程序,必须填写快速程序代码;
[注4] 体系编号是指在各行业(领域)技术标准体系建设方案中的体系编号。
文件说明
52锡球-建议书.doc (82KB)任务书(建议书)