一、国内外技术或产品应用现状、发展趋势:
1、锡球的生产主要工艺是熔铸法,云锡的现有两种工艺,一种是常规的熔炼法,另一种是采用自行研发的“一次成型”锡球中试技术。将锡原料送入电炉内熔化,在较低的熔化温度下,实现锡和氧化渣分离;将熔融金属送至模具内浇铸成锭,并挤压得到锡杆,在冲床完成切割冲球,使用清水冲洗筛选合格的锡球。
目前国内锡球的生产工艺与云锡的生产方法一致。由于锡具有熔点低232℃,抗拉强度和冲击韧度性能较好等优点。制取锡球创造性地借鉴了钢球生产的工艺流程,采用“金属熔化—挤压—剪切—冲压成型—整形—清洗—干燥”的工艺法生产,整个制球工艺主要由熔炼铸锭,挤压锡杆、剪切冲压、清洗、干燥等关键技术构成,其工艺参数直接表现为挤压模具尺寸设计、挤压速度、冲压进料系统设计、锡杆切割刀具设计、相匹配的球冲压模具尺寸设计、球体出模顶出针的设计、清洗次数、干燥时间、干燥方式等,选择最经济合理各因素之间的相互配合是能否产出锡球、提高生产效率的关键。国内主要锡球生产厂家有云南锡业股份有限公司、广州特铜电子材料有限公司等地企业。
2、锡粒生产原理是利用熔化金属液体的表面张力及熔液的运动黏度,锡液在重力作用下,通过特殊成型锥孔漏板形成水滴形金属颗粒,经冷却成型形成锡粒。
国内锡粒的制备方法主要有飞溅法、机械加工法、熔滴法。国外主要生产地日本采用离心法生产,但生产设备投入较高。国内主要锡粒生产厂家有云南锡业股份有限公司、深圳市、山东、江苏等地企业。均按企业标准或需方技术要求生产和交收。
熔滴法和飞溅法主要包括金属熔化→滴注→冷凝等工序。
应用机械加工方法制造锡粒的流程是锡锭→熔化→浇注→热压→冲压→锡粒→包装。其工艺成熟,能生产合格产品。
云锡的锡粒生产改良了熔滴法工艺,采用公司自行研发的“金属熔化—分散成形—溶剂冷却定型”的工艺技术,将精锡加入熔化炉,用电作热源,加热熔化,分散成形,加入冷却液冷却定型,得到锡粒后过滤筛分、检验合格后进行产品包装,不合格锡粒返回电炉。采用熔融机电整合快速冷却一次成型方式生产,核心在熔融机电整合快速冷却一次成型和定型液的配制及其成型工艺,是国家重点支持的高新技术产品,具有技术先进,低成本、性能高,流程短等特点。
锡球主要应用于电子元器件的表面和引脚镀锡、有机合成、化工生产、合金制造等,是电子电器制造业中不可缺少的重要原材料。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都会使用到锡球。这给锡球产品提供了广阔的应用市场及发展前景。近年来随着国际经济的迅速发展,对锡深加工产品的需求逐步增大,锡球的国内外市场需求量为6000吨左右。
使用锡粒产品生产的镀锡钢板带具有耐蚀、无毒等特点,已广泛应用于食品和饮料加工等行业。目前国内有10多条镀锡生产线,国外有140多条镀锡生产线,镀锡产品的年生产能力超过2100万t。近年来随着国际经济的迅速发展,对锡深加工产品的需求逐步增大。预计国内外锡粒需求量为10000吨/年。
二、标准水平分析
1、采用国际标准和国外先进标准情况
查询ISO国际标准、EN欧洲标准、EC欧盟法规、ANSI 美国国家标准、CSA加拿大标准协会、NF法国标准、DIN德国标准、GOST俄罗斯国家标准、JSA日本标准、AS澳大利亚标准等国外先进标准化组织发布的锡球有关标准,均未查询到相关标准信息和资料。
2、国内相似标准。电子行业协会组织起草的SJ/T 11584-2016《锡球规范》,适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。原料来源为铜及铜合金板材、无铅钎料、铸造锡铅焊料、电子产品焊接用锡合金粉等。与本标准的原料、生产工艺、使用方向、检测方法、质量要求等完全不同。与本标准不重复。
3、 BS EN 10205-2016《冷缩锡粒产品黑钢板》,标准使用对象为镀锡钢板材;
4、经查询,国外没有相关标准的信息,标准修订发布后可满足国际贸易需要,标准水平达到国内先进。
5、经查询,未发现有知识产权的问题。