随着电子行业的快速发展，电子产品对导电胶的需求急剧增加。导电胶为功能型胶粘剂，具有优良的导电性能、以及安全、环保、操作简便等特点，可取代传统的锡铅焊接等金属焊接。目前已广泛应用在微电子、光电子和光伏等领域。

导电胶性能与器件的功能性和可靠性具有很强的关联，由于目前行业内产品技术参数不统一，产品质量参差不齐，给广大用户带来诸多不便，甚至埋下安全隐患。

为规范导电胶产品的技术要求，推进电子产业链的不断完善和发展，急需制定行业标准，规范导电胶市场，有序健康发展。

标准适用各向同性导电胶，主要用于微电子、光电子、光伏等电子行业封装领域中芯片、电子元器件、电池片等材料的粘接，保障导电通路的构成。

主要内容包括分类、导电性、粘结性等技术要求，以及对应的试验方法、检验规则、标识、包装、运输和储存等。

技术重点在于导电性的考量与粘结性的平衡。

标准参照国外著名企业的产品标准。

国内尚无相关标准。