一、目的和意义
电子陶瓷零件广泛应用于大规模集成电路、电真空器件、固态器件、光电器件等，对上述器件的大规模集成度、功率、灵敏度、高可靠性等性能起重要的作用，为核心器件的重要配套零件，在广播通讯、电力传输、医疗卫生、国防等领域起重要作用，为战略性物资，在当前我国大力加强核心器件国产化替代、自主可控等方面具有重要支撑地位。电子陶瓷零件制造工艺路径长、工艺复杂，涉及高温、高压、大功率等，能耗大，控制非常重要。本项目是针对SJ/T 31484-1995的修订，与1995年相比，电子陶瓷零件的种类、性能、产量、产业规模、生产工艺都发生了巨大变化，结合技术进步，针对电子陶瓷零件制造业修订产品可比单位产量能源消耗定额，为我国电子陶瓷零件制造业采用先进技术、控制能耗提供设计、建设依据，助力电子陶瓷零件制造业绿色健康发展，为中央提出的“双碳目标”做贡献。
二、必要性
1.修订符合我国电子信息领域发展需求和实现“双碳”发展目标。
电子陶瓷零件包括大规模集成电路高密度封装陶瓷基板，电真空器件封装真空管壳、输入输出窗，固态器件和光电器件微波基板、光电基板及光电窗，在器件中起决定性作用。其技术难度大、制造复杂，目前只有美国、法国、日本等主要西方国家和我国能研制，高端器件用电子陶瓷零件西方国家对我国禁运。
电子陶瓷零件制造工艺路径长、工艺复杂，涉及高温、高压、大功率等，能耗大，重新分析和计算产品生产能耗，修订定额，不断降低能耗，为实现我国“双碳目标”，具有重要的意义。
2.电子陶瓷零件制造业的产品种类、性能和作用、产量、产业规模、生产工艺都发生了巨大变化，原有标准已不适应发展需求，亟待修订。
（1）种类更加丰富：原有标准以AlO陶瓷为主，现在已发展AlO、AlN、SiC等多种陶瓷。
（2）性能大幅提升：用于大规模集成电路高密度封装陶瓷基板管脚数量已从1995年的百八十个提升至千八百个，封装形式从DIP发展到BGA、QFP等，且封装密度大幅增加；在芯片等在器件中起决越来越大的作用，高端器件用电子陶瓷零件西方国家对我国禁运。
（3）产业规模成倍增加：经过多年的发展，我国已经基本掌握电子陶瓷零件的设计和生产技术，品种齐全，覆盖范围广，产业规模大，其中，大规模集成电路高密度封装陶瓷基板零件年产达到3000万只，高压真空开关管真空陶瓷管壳年产量达到500万只，固态器件微波陶瓷管壳年产达到1500万只等，成为该领域的制造大国。
电子陶瓷零件在我国不断发展壮大，河北中瓷电子科技股份有限公司、中国电子科技集团公司五十五研究所、第十二研究所、陕西宝光陶瓷科技有限公司、江苏宜兴陶瓷有限公司、兵器214所等为我国重要的电子陶瓷零件研制和生产企业，产品品种全，性能高，并不断开发新产品。同时我国长三角地区、珠三角地区及山东、湖北、西南地区等多个企业也在积极进军电子陶瓷零件制造领域，数十条新建或扩产的生产线、研制线在建设和规划中。
（4）生产工艺不断进步：变频技术、精密保温技术、精密控制技术已广泛应用于电子陶瓷零件制造。
3.电子陶瓷零件制造业能耗高，节能降耗需求迫切，难度大，需要结合工艺和技术进步修订原有标准。
电子陶瓷零件制造工艺路径长、工艺复杂，包括混料、流延、烧结、去气等工艺，涉及高温、高压、大功率等，能耗大，不断改进工艺，节能降耗非常重要。
（1）在电能消耗方面，流延、烧结、去气主要采用电能加热，设备功率通常在80 kW~300 kW，散热大，加热效率低。需要不断采用大功率变频技术，提高热使用效率，降低能耗等。
（2）在氮气、氢气、氧气、天然气消耗方面，烧结、去气等工艺采用气体烧结或气体保护，连续使用时间长、使用量大，需要不断提高设备设计技术，优化气体使用效率，安全便捷、节能环保。
（3）在软化水、纯水消耗方面，清洗、电镀，焊接等工艺需要使用纯水、软化水来保障零件洁净要求和大功率降温散热要求，需要不断提高设备设计技术，提高散热效率。
（4）精密装配、一次性封排等关键工艺等均有J6、J7洁净和精密温控要求，需要对洁净区优化设计建设，采用空调新技术，实现节能降耗。
因此，为了实现绿色环保、可持续发展，亟需修订SJ/T 31484-1995电子陶瓷零件制造业产品可比单位产量能源消耗定额，以规范、指导设计，更好地服务于需求越来越多的电子陶瓷零件制造工程。