半导体产业一直是国家最重要的战略性基础产业。半导体键合丝产品作为核心原材料之一，在整个半导体全产业链中作用特殊，在国家半导体产业推进战略中地位不可忽略。

半导体键合丝是芯片和外部电路之间的电连接引线，是半导体集成电路、分立器件、传感器、光电子等传统封装工艺制造过程中必不可少的核心基础原材料。

2007年以前，国内的半导体封装基本全部采用键合金丝，也基本全部依赖进口或外资企业，相关技术被欧美日等国家及在国内设立的外资企业所垄断，严重制约了中国半导体产业、特别是集成电路、分立器件、传感器、光电子等行业的发展。

由于不同类型的键合丝产品性能各有差异，但在不同封装领域都有批量使用需求。键合铜丝系列产品在多年前就已经在半导体分立器件封装上完全取代了键合金丝产品，并且在通用集成电路封装上也逐渐成为主流、LED显示屏用RGB产品也开始普及应用。

目前，国内键合丝厂商在低成本键合铜丝创新提升方面已经突破瓶颈。开发高可靠性铜合金丝产品会成为市场的主流，其他国内键合丝厂家也都在低成本新型键合丝创新提升方面开始纷纷加大投入和市场拓展。

标准修订内容主要为：

1、增加合金铜丝种类；

2、修改直径范围值；删除标签纯度描述内容；化学成分指标修改；

3、力学性能指标按照新的直径划分进行增补

2019年全球半导体市场总收入4183亿美元（Gartner研究数据），全球半导体材料市场总规模是519.4亿美元，中国大陆和台湾地区为311.64亿美元（台湾77.91亿美元，中国大陆233.73亿美元），中国半导体封装材料市场规模359.86亿人民币，其中键合丝需求规模达到150亿人民币。

由于全球贸易紧张导致2019年全球半导体销售略微下降，相比2018年下降11.9%，也是多年来的首次下降。但相对全球半导体市场下滑情形，中国大陆半导体封测市场作为全球第一梯队仍逆势而上，呈现增长态势，2019年市场规模达到2300亿元人民币，相比2018 年的 2193.90 亿人民币的规模仍实现5%以上的增幅。其中，中国半导体封装材料市场规模达 359.86亿人民币，同比增长 8.8%。2019年中国本土市场半导体封装键合丝总需求量174亿米，与2018年同比增长6.7%。

2019年中国进口键合丝占国内市场45%，键合金丝在越来越多市场应用上被低成本铜丝系列和银丝系列产品所替代，份额已经由原来的50%下降到33%。2019年度最新统计数据显示：铜丝系列产品的市场份额大约占据整个键合丝市场的近25%。