1、应用广泛,具有广阔的市场前景,但国内缺乏相应技术。
随着信息产业的飞速发展,人们对信息存储的要求向高密度、大容量、高速度及低成本的方向发展。在所有的信息存储方式中,磁存储因其具有优异的记录性能、应用灵活、价格便宜,而且在技术上仍具有相当大的发展潜力,所以仍被作为当代信息存储的一项主要技术。磁记录也是当今世界极富生命力的一个产业,包括计算机系统和消费用的全部产品在内,年销售额已超过800亿美元,并且增长势头不减。其中硬盘驱动器的年销售额约为300亿美元。随着移动设备和物联网设备产生的数据洪流达到新的水平,以及大数据云计算的发展,都将导致高容量硬盘需求持续增加。而对于硬盘,几乎50%的成本为材料,因此相关材料的使用也将增加。对于磁记录靶材,销售额将突破100亿美元,中间层材料达到80亿美元,基层材料达到50亿美元;但目前,垂直磁记录作为关键技术的硬盘磁盘市场份额目前基本被国外公司IBM、日立、希捷、三菱、富士等瓜分,磁记录技术也基本被上述公司垄断。
2、重点应用领域急需的新材料,推进行业标准化进程,保护自主知识产权。
工信部在2016年12月发布的《新材料产业发展指南》中重点任务专栏1中提到要“发展新一代信息技术产业用材料。加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发。”
溅射法是制备磁记录薄膜材料的主要技术之一,溅射沉积薄膜的原材料即为靶材。目前90%以上磁记录用靶材都是从国外进口,国内更是缺乏相关技术和经验,江丰电子作为国内最大的半导体靶材制造商与全球最大的硬盘生产和销售商——希捷通过展开一系列合作,逐渐攻克相关磁记录靶技术,目前已能独立制造相关靶材,并为希捷供货;而国内目前尚无此相关行业标准;因此,磁记录用铬钛合金溅射靶材标准的建立将极大促进国内相关靶材的开发,为“中国制造2025”增添一份力量。
3、应用领域及重要性,市场容量
计算机硬盘需要具有更大的容量与更高的记录面密度。采用垂直磁记录技术,硬盘的面密度与容量呈现了快速的增长。然而实现记录数据的硬盘介质中采用多层垂直结构设计,大致可以分为基底层(Sub)、粘结层(ADL)、软磁层(SUL)、中间层(IL)以及磁存储层(MAG)等(如右示意图);铬钛是一种非磁性合金,可以用作粘合层连接层薄膜(ADL),以增强基底层(Sub)和软磁层(SUL)之间的粘合强度,利于软磁性底层生长。