半导体产业一直是国家最重要的战略性基础产业。半导体键合丝产品作为核心原材料之一，在整个半导体全产业链中作用特殊，在国家半导体产业推进战略中地位不可忽略。

半导体键合丝是芯片和外部电路之间的电连接引线，是半导体集成电路、分立器件、传感器、光电子等传统封装工艺制造过程中必不可少的核心基础原材料。

键合金丝产品一直是半导体引线封装的首选引线材料，其独特的金属化学稳定性和极具作业效率的工艺应用优势，在高端封装领域的焊线中一直占据主导。但由于金的成本较高，且相关技术被欧美日等发达国家及其在国内设立的外资工厂所垄断，严重影响了中国半导体行业的发展（如小型扁平式IC封装、LED光源器件等）。

为了解决半导体封装键合丝的成本和国产化难题，解决半导体封装材料长期受制于人依赖进口的情况，开发小合金低成本、高可靠性金属键合银丝成为目前市场主流，通过合金技术来改进其材料性能，使其可以真正应用于集成电路等中高级封装中，对推动国家半导体产业战略，增加经济效益和社会效益，增强中国半导体产业的国际竞争力，具有重大的战略意义。

标准修订内容主要为：

1.将产品种类按照含金量不同由原来银丝、合金银丝修订为：银丝、银合金丝、金银合金丝三个种类

2.新标准材料软硬度状态不做具体描述，产品型号修订不做具体命名，密度指标删掉，产品标签Ag含量不做具体标识。

3.增加电阻率指标及产品批号规定。

2019年全球半导体市场总收入4183亿美元（Gartner研究数据），全球半导体材料市场总规模是519.4亿美元，中国大陆和台湾地区为311.64亿美元（台湾77.91亿美元，中国大陆233.73亿美元），中国半导体封装材料市场规模359.86亿人民币，其中键合丝需求规模达到150亿人民币。

由于全球贸易紧张导致2019年全球半导体销售略微下降，相比2018年下降11.9%，也是多年来的首次下降。但相对全球半导体市场下滑情形，中国大陆半导体封测市场作为全球第一梯队仍逆势而上，呈现增长态势，2019年市场规模达到2300亿元人民币，相比2018 年的 2193.90 亿人民币的规模仍实现5%以上的增幅。其中，中国半导体封装材料市场规模达 359.86亿人民币，同比增长 8.8%。2019年中国本土市场半导体封装键合丝总需求量174亿米，与2018年同比增长6.7%。

2019年中国国外键合丝占国内市场45%，国外对国内技术突破的键合丝，采取大幅降低产品价格的方式，低于国内生产的成本价的方式遏制中国自主发展技术，因此对于键合丝，我国需要通过突破核心技术和标准化，提升竞争力，满足国内高端装备制造业的需求，同时降低成本与国际巨头对抗。